手機(jī)屏蔽罩的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常用Proe來(lái)做3D設(shè)計(jì)。PROE用有強(qiáng)大的鈑金設(shè)計(jì)功能。手機(jī)屏蔽罩通常用是0.2毫米厚的金屬?zèng)_壓而成。深圳專(zhuān)業(yè)的五金屏蔽罩生產(chǎn)廠家都引進(jìn)該軟件來(lái)進(jìn)行3D設(shè)計(jì)。
    屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。手機(jī)屏蔽罩采用SMT貼片時(shí)應(yīng)考慮吸盤(pán)的設(shè)計(jì)。
    手機(jī)屏蔽罩的分類(lèi)： 
    1.固定式：用SMT直接焊到PCB板上。　　
    2.可拆式：用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合。
    材料應(yīng)用。屏蔽框一般采用通用料，軟料，拉深用鎳白銅、洋白銅。
    手機(jī)屏蔽罩一般采用不銹鋼折彎加工，拉深用，鍍錫鋼帶馬口鐵皮等。用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，這主要是因?yàn)檠蟀足~在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。 
    放置屏蔽蓋的托盤(pán)活動(dòng)空間太大，貼片時(shí)容易擺動(dòng)，造成吸取不到，必須是物料放在托盤(pán)中，有1.0MM左右的活動(dòng)空間，太大造成物料擺動(dòng)，太小取料可能取不上來(lái)。屏蔽蓋的取料點(diǎn)大小要合適，取料點(diǎn)盡量在物料中間，取料點(diǎn)的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點(diǎn)越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。
    建議手機(jī)屏蔽罩類(lèi)型，為考慮生產(chǎn)時(shí)的便利性以及日后的維修性，建議采用翻蓋式的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，材料須為馬口鐵或白洋銅。墻有強(qiáng)度要求，建議采用0.2mm~0.25mm的板材，并且盡量選擇有工藝保證的廠家生產(chǎn)，以保證屏蔽罩的機(jī)械加工精度，使得墻和蓋能否接縫嚴(yán)密，不易變形，從而保證屏蔽效果。