在玩游戲，甚至打電話時(shí)，不少手機(jī)的后蓋溫度迅速升高，為什么會(huì)這樣呢？其實(shí)，不少手機(jī)正是將其后蓋作為散熱器，以iPhone 5為例，其A6處理器是隱藏在屏蔽罩下方的，而在屏蔽罩上，我們看到了一個(gè)奇特的設(shè)計(jì)，即其屏蔽罩下方有不少針點(diǎn)狀的凸出，為什么會(huì)這樣呢？其實(shí)在屏蔽罩設(shè)計(jì)時(shí)，屏蔽罩并不能緊貼芯片，否則一旦屏蔽罩承壓變形，就可能導(dǎo)致芯片受損或觸點(diǎn)短路，同時(shí)屏蔽效果也會(huì)變差。但芯片與屏蔽罩間隙的存在，又會(huì)導(dǎo)致芯片熱量無法及時(shí)傳導(dǎo)到屏蔽罩上。在這種情況下，依靠屏蔽罩上的針點(diǎn)狀凸出緊貼芯片，就可以起到提升導(dǎo)熱效果的作用。

     而傳遞到屏蔽罩的熱量，再通過粘貼在屏蔽罩和手機(jī)后蓋上的石墨導(dǎo)熱板傳遞到鋁質(zhì)的后蓋上，從而完成了散熱過程。而石墨導(dǎo)熱板在其中也起到重要的作用，實(shí)際上石墨導(dǎo)熱板除了有良好的導(dǎo)熱性能外，還有極好的可塑性，這樣就便于更具手機(jī)造型和厚度，做成貼紙般的薄片，以填補(bǔ)部件接觸時(shí)的空隙，增強(qiáng)散熱效果。同時(shí)，還能起到一定的抗震和緩沖效果。