屏蔽罩，[1]英文名：shield cover/case/bracket
構成及應用 由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接；罩體呈球冠狀。
此部件主要應用于手機,GPS等領域,是防止電磁干擾（EMI）、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時應考慮吸盤的設計。
分類 固定式：用SMT直接焊到PCB板上。
可拆式：用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。
材料應用 屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【軟料，拉深用】（鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等；
用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，這主要是因為洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
設計注意事項 問題1：放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。 問題2：屏蔽蓋的取料點大小要合適，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的穩定性越高，效率也就越高 |
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